检索
高级检索
书目浏览
中图分类浏览
科图分类浏览
我的图书馆
新书通报
中图分类查看
科图分类查看
热门标签
语言:
中文
登录
语言:
中文
登录
前方一致
模糊检索
精确检索
任意词
题名
正题名
ISBN/ISSN
著者
主题词
分类号
控制号
订购号
出版社
索书号
国籍
朝代
q=%E5%88%98%E6%B1%89%E8%AF%9A&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
rows=10&searchWay0=marc&logical0=AND
名称:
描述:
公开/私有:
公开
私有
标题:
描述:
公开/私有:
公开
私有
检索词:
刘汉诚
, 检索到: 4 条结果, 检索时间: 0.045 秒 , 排序选项:
匹配度
出版日期
主题词
题名
著者
索书号
题名拼音
借阅次数
续借次数
题名权重
正题名权重
卷册号
排序方式:
降序排列
升序排列
隐藏分类导航
刘汉诚
CADAL电子资源
集群图书馆
分类导航
T 工业技术
(4)
图书馆
杭州图书馆
(3)
滨江区图书馆
(1)
滨江区图书馆分馆
(1)
余杭区图书馆
(1)
显示更多..
馆藏地点
文献借阅中心
(3)
成人外借7楼
(1)
西兴街道石门塘社区
(1)
余杭图书馆成人借阅区
(1)
显示更多..
主题
封装工艺
(3)
半导体器件
(1)
生产工艺
(1)
电子产品
(1)
芯片
(1)
集成芯片
(1)
显示更多..
著者
刘汉诚
(4)
(美)刘汉诚(john h. lau)著
(2)
(美)刘汉诚(john h.lau)等著
(1)
(美)刘汉诚(john h.lau)著
(1)
john h
(1)
lau
(1)
冯士维
(1)
冯士维, 吕长志, 盛海峰译
(1)
吕长志
(1)
姜岩峰
(1)
姜岩峰， 张常年译
(1)
张常年
(1)
杨兵
(1)
杨兵译
(1)
盛海峰
(1)
蔡坚
(1)
蔡坚[等]译
(1)
显示更多..
出版日期
2023
(2)
2005
(1)
2006
(1)
显示更多..
文献类型
图书
(4)
显示更多..
语言种类
汉语
(4)
显示更多..
新到时间
过去7天
(0)
过去30天
(0)
过去60天
(0)
过去90天
(0)
过去180天
(0)
超过180天
(3)
显示更多..
在馆
在馆
(3)
不在馆
(1)
显示更多..
保存至书单:
创建新书单
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>
1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/2700/2
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
2.
半导体先进封装技术
已借2次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/z3
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
3.
电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
4.
低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
刘汉诚
John H. Lau
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.594/z1
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>
